창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW20105R10FNTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW20105R10FNTF | |
| 관련 링크 | CRCW20105, CRCW20105R10FNTF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1E104K050BC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E104K050BC.pdf | |
![]() | VJ0805D750GLBAP | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GLBAP.pdf | |
![]() | DP12SHN24A17.5F | DP12S HOR 24P NDET 17.5F B 5MM | DP12SHN24A17.5F.pdf | |
![]() | T494U106M020AS025 | T494U106M020AS025 KEMET SMD | T494U106M020AS025.pdf | |
![]() | RC30R2A154K-TPN | RC30R2A154K-TPN MARUWA SMD | RC30R2A154K-TPN.pdf | |
![]() | UPD78F0515G | UPD78F0515G NEC SMD or Through Hole | UPD78F0515G.pdf | |
![]() | AM29DL800BT120EC | AM29DL800BT120EC amd SMD or Through Hole | AM29DL800BT120EC.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20/SO | DSPIC30F3012-20/SO MICROCHIP SOP | DSPIC30F3012-20/SO.pdf | |
![]() | ISL38731K | ISL38731K ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL38731K.pdf | |
![]() | PIC18F6620-I/PI | PIC18F6620-I/PI ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F6620-I/PI.pdf | |
![]() | BCM5606 | BCM5606 BCM BGA | BCM5606.pdf | |
![]() | BMB-2A-0060L-N2 | BMB-2A-0060L-N2 TYCO SMD | BMB-2A-0060L-N2.pdf |