창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW20102R20FNEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRCW2010 200 2R2 1% E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW20102R20FNEF | |
| 관련 링크 | CRCW20102, CRCW20102R20FNEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08053D105MAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053D105MAT2A.pdf | |
![]() | VJ1210A510KBEAT4X | 51pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A510KBEAT4X.pdf | |
![]() | TR3B335K035C1000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B335K035C1000.pdf | |
![]() | 416F40025ALT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ALT.pdf | |
![]() | 6090870 | 6090870 CHERRY SMD or Through Hole | 6090870.pdf | |
![]() | EC31QS10 | EC31QS10 NIHON SMD or Through Hole | EC31QS10.pdf | |
![]() | 8421-90 | 8421-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8421-90.pdf | |
![]() | PC817C=KB1010 | PC817C=KB1010 COSMO DIP-4 | PC817C=KB1010.pdf | |
![]() | FF150R06YE3 | FF150R06YE3 EUPEC SMD or Through Hole | FF150R06YE3.pdf | |
![]() | BYW12-100 | BYW12-100 PHI SMD or Through Hole | BYW12-100.pdf | |
![]() | 1N4148QN | 1N4148QN ORIGINAL DIP | 1N4148QN.pdf | |
![]() | LVTA162244 | LVTA162244 FAIRCHILD SSOP-50 | LVTA162244.pdf |