창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW1210210KFKEAHP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW1210210KFKEAHP | |
| 관련 링크 | CRCW121021, CRCW1210210KFKEAHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035IAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IAR.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ563U | RES SMD 56K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ563U.pdf | |
![]() | QDSP-2173 J3 | QDSP-2173 J3 HP SMD or Through Hole | QDSP-2173 J3.pdf | |
![]() | KP585RXX | KP585RXX MAX QFN | KP585RXX.pdf | |
![]() | TCM809LELB713 | TCM809LELB713 MICROCHIP SC70-3 | TCM809LELB713.pdf | |
![]() | MT602N2222AR TEL:82766440 | MT602N2222AR TEL:82766440 NA SOT23 | MT602N2222AR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1N4002-M2 | 1N4002-M2 ORIGINAL DO-214 | 1N4002-M2.pdf | |
![]() | M-L-PA277002LXA1-MT | M-L-PA277002LXA1-MT LSI SMD or Through Hole | M-L-PA277002LXA1-MT.pdf | |
![]() | CBT6810PW-T | CBT6810PW-T NXP TSSOP24 | CBT6810PW-T.pdf | |
![]() | MS23D20 | MS23D20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS23D20.pdf | |
![]() | IC-HKB MSOP8-TP | IC-HKB MSOP8-TP ICHAUS NA | IC-HKB MSOP8-TP.pdf |