창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW080590K9FKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-90.9KCTR D12/CRCW0805 100 90K9 1% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW080590K9FKEA | |
| 관련 링크 | CRCW08059, CRCW080590K9FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE075K76L | RES SMD 5.76KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE075K76L.pdf | |
![]() | 80078C2 | 80078C2 ORIGINAL QFP | 80078C2.pdf | |
![]() | MBI5037GD | MBI5037GD ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5037GD.pdf | |
![]() | GBPC1502M | GBPC1502M SEP//HY DIP-4 | GBPC1502M.pdf | |
![]() | HDSP-5401 | HDSP-5401 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-5401.pdf | |
![]() | N63281-J | N63281-J N/A QFN | N63281-J.pdf | |
![]() | LC0511-22-16MAP | LC0511-22-16MAP RIC SMD or Through Hole | LC0511-22-16MAP.pdf | |
![]() | RB061US-30 | RB061US-30 ROHM TSMD8 | RB061US-30.pdf | |
![]() | SGM8631XN5 NOPB | SGM8631XN5 NOPB SGM SOT23-5 | SGM8631XN5 NOPB.pdf | |
![]() | SN75124 | SN75124 TI SOP16 | SN75124.pdf | |
![]() | 43841-0004 | 43841-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 43841-0004.pdf | |
![]() | RF2469PCBA | RF2469PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2469PCBA.pdf |