창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW08058660FT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRCW08058660FT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRCW08058660FT | |
관련 링크 | CRCW0805, CRCW08058660FT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430FXBAP | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430FXBAP.pdf | |
![]() | FWP-15B | FUSE CARTRIDGE 15A 700VAC/VDC | FWP-15B.pdf | |
![]() | MBR120ESFT1G | DIODE SCHOTTKY 20V 1A SOD123L | MBR120ESFT1G.pdf | |
![]() | Y1747V0008BT9W | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008BT9W.pdf | |
![]() | 5821BN | 5821BN MIC DIP | 5821BN.pdf | |
![]() | TISP61089S | TISP61089S BOURNS SMD | TISP61089S.pdf | |
![]() | MAX5901LAEUT | MAX5901LAEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5901LAEUT.pdf | |
![]() | MCP1827-18EET | MCP1827-18EET MICROCHIP TO263-5 | MCP1827-18EET.pdf | |
![]() | 1N6280AG | 1N6280AG ONS SMD or Through Hole | 1N6280AG.pdf | |
![]() | CT-160 | CT-160 Panduit SMD or Through Hole | CT-160.pdf | |
![]() | RC01J101G | RC01J101G Skywell SMD | RC01J101G.pdf |