창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW0805560KJNTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW0805560KJNTC | |
관련 링크 | CRCW08055, CRCW0805560KJNTC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH1H223J125AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H223J125AA.pdf | |
DEHR33F561KA3B | 560pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | DEHR33F561KA3B.pdf | ||
![]() | MC026D474KAA | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 축방향 0.051" W, 0.039" T x 0.098" L(1.30mm x 1.00mm x 2.50mm) | MC026D474KAA.pdf | |
![]() | 416F500X3ADT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ADT.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3740V | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3740V.pdf | |
![]() | JQX-68F-1ZS-12VDC | JQX-68F-1ZS-12VDC HONGFA/ DIP | JQX-68F-1ZS-12VDC.pdf | |
![]() | UML6N L6 | UML6N L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | UML6N L6.pdf | |
![]() | TBA120 | TBA120 SIEMENS DIP | TBA120.pdf | |
![]() | DAC5574IDG | DAC5574IDG TI SSOP | DAC5574IDG.pdf | |
![]() | 855893 | 855893 TYIQUINT QFN | 855893.pdf | |
![]() | ADG454BR | ADG454BR ADI MSOP8 | ADG454BR.pdf | |
![]() | R65C21PE2 | R65C21PE2 ROCKWELL DIP | R65C21PE2.pdf |