창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW08053R90FKEAHP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW08053R90FKEAHP | |
| 관련 링크 | CRCW08053R, CRCW08053R90FKEAHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0679H0630-05 | FUSE BRD MNT 630MA 350VAC 72VDC | 0679H0630-05.pdf | |
![]() | 768143471GP | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 14SOIC | 768143471GP.pdf | |
![]() | AT27BV1024-90JI | AT27BV1024-90JI ATMEL PLCC44 | AT27BV1024-90JI.pdf | |
![]() | M38284M8-149FP | M38284M8-149FP MIT QFP | M38284M8-149FP.pdf | |
![]() | ELJFA560KF | ELJFA560KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFA560KF.pdf | |
![]() | BCY72 | BCY72 PHILIPS CAN3 | BCY72.pdf | |
![]() | MCRF355T/SN | MCRF355T/SN MICROCHIP dip sop | MCRF355T/SN.pdf | |
![]() | 09395699+ | 09395699+ ORIGINAL ZIP | 09395699+.pdf | |
![]() | TT11DGPC9T1/404 | TT11DGPC9T1/404 TYCO/WSI SMD or Through Hole | TT11DGPC9T1/404.pdf | |
![]() | CL32F475ZOFNNNE | CL32F475ZOFNNNE SAMSUNG SMD | CL32F475ZOFNNNE.pdf | |
![]() | SDTEV2-1216 ACT | SDTEV2-1216 ACT SANDISK BGA | SDTEV2-1216 ACT.pdf | |
![]() | BU2611FS-E2 | BU2611FS-E2 ROHM SSOP16 | BU2611FS-E2.pdf |