창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW08053M30JNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2219 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-3.3MATR D12/CRCW0805 200 3M3 5% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW08053M30JNEA | |
| 관련 링크 | CRCW08053, CRCW08053M30JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12061K21BZEN00 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K21BZEN00.pdf | |
![]() | Y1496264R000T0W | RES SMD 264 OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y1496264R000T0W.pdf | |
![]() | C3A1R3JT | RES 1.30 OHM 3W 5% AXIAL | C3A1R3JT.pdf | |
![]() | 8639PK13 | 8639PK13 NEC PLCC | 8639PK13.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2TG-7ED | MT48LC16M16A2TG-7ED MT TSOP | MT48LC16M16A2TG-7ED.pdf | |
![]() | CY7B99115JC | CY7B99115JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7B99115JC.pdf | |
![]() | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF EPSON SMD or Through Hole | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP210T-I/PF | PIC24HJ256GP210T-I/PF Microchi SMD or Through Hole | PIC24HJ256GP210T-I/PF.pdf | |
![]() | G6K-2G-Y-12VDC | G6K-2G-Y-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2G-Y-12VDC.pdf | |
![]() | 0808671:0011 | 0808671:0011 AD SMD or Through Hole | 0808671:0011.pdf | |
![]() | P8042AH/4200 | P8042AH/4200 INTEL DIP40 | P8042AH/4200.pdf | |
![]() | PM5382BIAP | PM5382BIAP PMC SMD or Through Hole | PM5382BIAP.pdf |