창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW080539K2FKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-39.2KCTR D12/CRCW0805 100 39K2 1% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW080539K2FKEA | |
| 관련 링크 | CRCW08053, CRCW080539K2FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XCKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCKT.pdf | |
![]() | YC122-JR-07330RL | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0404 | YC122-JR-07330RL.pdf | |
![]() | 1-1470336-3 | 1-1470336-3 AMP SMD or Through Hole | 1-1470336-3.pdf | |
![]() | SI2011026 | SI2011026 INN CONN | SI2011026.pdf | |
![]() | T491B476K006A | T491B476K006A KEMET SMD3528-21 | T491B476K006A.pdf | |
![]() | MS-MT4G | MS-MT4G Sony/Retail 4GBMemoryStickP | MS-MT4G.pdf | |
![]() | ES5CC | ES5CC VISHAY DO-214AB | ES5CC.pdf | |
![]() | ICS2510DG | ICS2510DG ICS TSSOP-24 | ICS2510DG.pdf | |
![]() | 6RI75G-060 | 6RI75G-060 FUJI SMD or Through Hole | 6RI75G-060.pdf | |
![]() | FX8C-60P-SV(22) | FX8C-60P-SV(22) HRS SMD or Through Hole | FX8C-60P-SV(22).pdf | |
![]() | ADC78H89CIMTNOPB | ADC78H89CIMTNOPB AD SMD or Through Hole | ADC78H89CIMTNOPB.pdf | |
![]() | MAX1044CSA-T | MAX1044CSA-T MAX SMD | MAX1044CSA-T.pdf |