창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW08052R32FKEAHP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW08052R32FKEAHP | |
| 관련 링크 | CRCW08052R, CRCW08052R32FKEAHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K472M15X7RF5UL2 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K472M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | 1808CC390KATME | 39pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC390KATME.pdf | |
![]() | CRCW04022R70FKED | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R70FKED.pdf | |
![]() | RT0805WRE07102RL | RES SMD 102 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07102RL.pdf | |
![]() | H8102KBDA | RES 102K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8102KBDA.pdf | |
![]() | LTKA01MH | LTKA01MH LTCMILEOL SMD or Through Hole | LTKA01MH.pdf | |
![]() | 25YXF330MEFC(10X12.5) | 25YXF330MEFC(10X12.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 25YXF330MEFC(10X12.5).pdf | |
![]() | FDG653N | FDG653N FAICHIR SMD or Through Hole | FDG653N.pdf | |
![]() | FQD1136/N H | FQD1136/N H NUTUNE SMD or Through Hole | FQD1136/N H.pdf | |
![]() | S3C2800X01-EER0 | S3C2800X01-EER0 SAMSUNG QFP | S3C2800X01-EER0.pdf | |
![]() | H0122FB | H0122FB TI MSOP8 | H0122FB.pdf | |
![]() | RN262G T2R | RN262G T2R ROHM SOD723 | RN262G T2R.pdf |