창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW08052M26FKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-2.26MCTR D12/CRCW0805 100 2M26 1% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW08052M26FKEA | |
| 관련 링크 | CRCW08052, CRCW08052M26FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP098F23IDT | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F23IDT.pdf | |
![]() | 1175ANC30 | 1175ANC30 RAYTHEON DIP24 | 1175ANC30.pdf | |
![]() | XC5204-5TQG144C | XC5204-5TQG144C XILINX QFP144 | XC5204-5TQG144C.pdf | |
![]() | R711R2H62207XV6 | R711R2H62207XV6 ST BGA | R711R2H62207XV6.pdf | |
![]() | R2J45021AHBG | R2J45021AHBG ORIGINAL PB FREE | R2J45021AHBG.pdf | |
![]() | 2SB1236ATV2R | 2SB1236ATV2R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1236ATV2R.pdf | |
![]() | BPH4B64C22Z5 | BPH4B64C22Z5 FCI SMD or Through Hole | BPH4B64C22Z5.pdf | |
![]() | U1323 | U1323 ORIGINAL SMD or Through Hole | U1323.pdf | |
![]() | 15339610 | 15339610 ST PLCC | 15339610.pdf | |
![]() | W79E632A40PL WINBOND | W79E632A40PL WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W79E632A40PL WINBOND.pdf | |
![]() | 17S30AVI | 17S30AVI XILINX SMD-8L | 17S30AVI.pdf | |
![]() | LXQ250VS271M22X30T2 | LXQ250VS271M22X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ250VS271M22X30T2.pdf |