창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW08052K00DHEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-2.0KAZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW08052K00DHEAP | |
| 관련 링크 | CRCW08052K, CRCW08052K00DHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCM495529600BBIT | 5.5296MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495529600BBIT.pdf | |
![]() | AC0201FR-0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0715R8L.pdf | |
![]() | AT0402CRD079K1L | RES SMD 9.1KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD079K1L.pdf | |
![]() | 4820P-T01-270LF | RES ARRAY 10 RES 27 OHM 20SOIC | 4820P-T01-270LF.pdf | |
![]() | SLC88B17QFP(OBS1103) | SLC88B17QFP(OBS1103) ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC88B17QFP(OBS1103).pdf | |
![]() | BZX84-3V9 3.9V | BZX84-3V9 3.9V DIODES SOT-23 | BZX84-3V9 3.9V.pdf | |
![]() | MB88341PF-G-BND | MB88341PF-G-BND FUJI SOP20P | MB88341PF-G-BND.pdf | |
![]() | DS3146N | DS3146N MAXIM HCBGA | DS3146N.pdf | |
![]() | 5404/BCBJC | 5404/BCBJC TI DIP | 5404/BCBJC.pdf | |
![]() | HSM590JTR-13 | HSM590JTR-13 Microsemi DO-214AB | HSM590JTR-13.pdf | |
![]() | MAX3232ECPWR+ | MAX3232ECPWR+ TI TSSOP | MAX3232ECPWR+.pdf | |
![]() | WR630173 | WR630173 ORIGINAL DIP | WR630173.pdf |