창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW080523K7FKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-23.7KCTR D12/CRCW0805 100 23K7 1% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW080523K7FKEA | |
| 관련 링크 | CRCW08052, CRCW080523K7FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470JXXAC | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470JXXAC.pdf | |
![]() | Y00621K50000D9L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00621K50000D9L.pdf | |
![]() | 0805C0G331J050P07 | 0805C0G331J050P07 EPCS SMD or Through Hole | 0805C0G331J050P07.pdf | |
![]() | G4W-11123T-US-TV8 24VDC | G4W-11123T-US-TV8 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-11123T-US-TV8 24VDC.pdf | |
![]() | BKGMC1A | BKGMC1A BUSSMAN SMD or Through Hole | BKGMC1A.pdf | |
![]() | SIGC42T120CS2 | SIGC42T120CS2 Infineon SMD or Through Hole | SIGC42T120CS2.pdf | |
![]() | ISL6522BIB | ISL6522BIB INTERSIL SOP14 | ISL6522BIB.pdf | |
![]() | TMK685GAV23GM CPU | TMK685GAV23GM CPU INTEL BGA | TMK685GAV23GM CPU.pdf | |
![]() | 715P473910M | 715P473910M SBE DIP | 715P473910M.pdf | |
![]() | J421-26W | J421-26W TELEDYNE SMD or Through Hole | J421-26W.pdf | |
![]() | TSM9926 | TSM9926 TSM SOP-8 | TSM9926.pdf | |
![]() | UMX-269-D16-G | UMX-269-D16-G RFMD vco | UMX-269-D16-G.pdf |