창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW08051R10JNEAHP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW-HP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW08051R10JNEAHP | |
관련 링크 | CRCW08051R, CRCW08051R10JNEAHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB14318H0PESZZ | 14.31818MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB14318H0PESZZ.pdf | |
![]() | CMF6013K300FLEK | RES 13.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6013K300FLEK.pdf | |
![]() | CLCE4100ES QMNP | CLCE4100ES QMNP INTEL BGA | CLCE4100ES QMNP.pdf | |
![]() | R5F363AMDFB | R5F363AMDFB RENESAS LQFP | R5F363AMDFB.pdf | |
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![]() | SW08FXC22C | SW08FXC22C WESTCODE MODULE | SW08FXC22C.pdf | |
![]() | S1D13305F0A00 | S1D13305F0A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D13305F0A00.pdf | |
![]() | DAC8408FPL | DAC8408FPL AD PLCC28 | DAC8408FPL.pdf | |
![]() | TP01-023 | TP01-023 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP01-023.pdf | |
![]() | HCI1608F-8N2S | HCI1608F-8N2S TAI-TECH SMD | HCI1608F-8N2S.pdf | |
![]() | UCC3913DRG4 | UCC3913DRG4 TI l | UCC3913DRG4.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-HCH9000 | K4B4G0846B-HCH9000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0846B-HCH9000.pdf |