창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW08051K13DHEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW08051K13DHEAP | |
| 관련 링크 | CRCW08051K, CRCW08051K13DHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| IMS05EBR10K | 100nH Shielded Molded Inductor 1.79A 25 mOhm Max Axial | IMS05EBR10K.pdf | ||
![]() | RT0805BRE0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0761K9L.pdf | |
![]() | CRCW1206200RDHEAP | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206200RDHEAP.pdf | |
![]() | FXA2W472YE | FXA2W472YE HIT DIP | FXA2W472YE.pdf | |
![]() | LMTZJ11B | LMTZJ11B LRC DO-35 | LMTZJ11B.pdf | |
![]() | ICTE-022 | ICTE-022 ON DO-41 | ICTE-022.pdf | |
![]() | JMB361-LGBZ0A | JMB361-LGBZ0A JMICRON SMD or Through Hole | JMB361-LGBZ0A.pdf | |
![]() | AIC7890 | AIC7890 ADAPTEC BGA | AIC7890.pdf | |
![]() | CYDC61078512-48BAI | CYDC61078512-48BAI CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CYDC61078512-48BAI.pdf | |
![]() | DF7-6DP-3.96DSA 25 | DF7-6DP-3.96DSA 25 HRS SMD or Through Hole | DF7-6DP-3.96DSA 25.pdf | |
![]() | M88MB32001D3 QHCM7.1 | M88MB32001D3 QHCM7.1 M BGA | M88MB32001D3 QHCM7.1.pdf |