창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0805-473JRT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRCW0805-473JRT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0805-473JRT1 | |
| 관련 링크 | CRCW0805-, CRCW0805-473JRT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CMF602K1130BER6 | RES 2.113K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602K1130BER6.pdf | |
|  | M5228FP | M5228FP MIT SOP14 | M5228FP.pdf | |
|  | L2B0764 | L2B0764 PBGA LSI | L2B0764.pdf | |
|  | 3MF06L | 3MF06L ST TSO-223 | 3MF06L.pdf | |
|  | LM385D M2.5 | LM385D M2.5 NSC SOP8 | LM385D M2.5.pdf | |
|  | K4M64163PK-BC75 | K4M64163PK-BC75 SAMSUNG BGA | K4M64163PK-BC75.pdf | |
|  | S29GL032N90TFI040H | S29GL032N90TFI040H SPANSION TSSOP | S29GL032N90TFI040H.pdf | |
|  | SGFHCA16.000 | SGFHCA16.000 ORIGINAL DIP-6 | SGFHCA16.000.pdf | |
|  | CA-523 | CA-523 KDI SMD or Through Hole | CA-523.pdf | |
|  | ARF466B | ARF466B MIC/IR/APT 1TO-264 | ARF466B.pdf | |
|  | PIC30F4011-30I/PT | PIC30F4011-30I/PT MICROCHIP QFP-44 | PIC30F4011-30I/PT.pdf |