창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW06033R57FKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-3.57HHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW06033R57FKEA | |
| 관련 링크 | CRCW06033, CRCW06033R57FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X7R2E224M200AE | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7R2E224M200AE.pdf | |
![]() | 9456900000 | CONN SAI 8 FIXED PUR 10M 5POS | 9456900000.pdf | |
![]() | MN424574J | MN424574J TI BGA | MN424574J.pdf | |
![]() | EPF8282ATI100 | EPF8282ATI100 TI QFP | EPF8282ATI100.pdf | |
![]() | FCB11N60F | FCB11N60F FAIRC TO-263(D2PAK) | FCB11N60F.pdf | |
![]() | DF7-5P-3.96DSA | DF7-5P-3.96DSA HRS SMD or Through Hole | DF7-5P-3.96DSA.pdf | |
![]() | MA780DCAP | MA780DCAP MAX SOP | MA780DCAP.pdf | |
![]() | 357110200 | 357110200 MOLEX SMD or Through Hole | 357110200.pdf | |
![]() | EXBV8V394JV | EXBV8V394JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV8V394JV.pdf | |
![]() | K1384 | K1384 FUI SMD or Through Hole | K1384.pdf | |
![]() | ML4931CD33-TR | ML4931CD33-TR STM SMD or Through Hole | ML4931CD33-TR.pdf | |
![]() | TA7179AP | TA7179AP TOSHIBA DIP14 | TA7179AP.pdf |