창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW06033K00FHEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW06033K00FHEAP | |
| 관련 링크 | CRCW06033K, CRCW06033K00FHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC154KATME | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154KATME.pdf | |
![]() | 7M-30.000MAHE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-30.000MAHE-T.pdf | |
![]() | CR0603-JW-163ELF | RES SMD 16K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-163ELF.pdf | |
![]() | RT0603DRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07205RL.pdf | |
![]() | S-154DBZ16 | S-154DBZ16 TEMIC PLCC44 | S-154DBZ16.pdf | |
![]() | S3C2510B01 | S3C2510B01 SAMSUNG BGA | S3C2510B01.pdf | |
![]() | UDZSTE-14.7B 4.7V | UDZSTE-14.7B 4.7V ROHM SOD323 | UDZSTE-14.7B 4.7V.pdf | |
![]() | SH75A | SH75A ORIGINAL SOP | SH75A.pdf | |
![]() | FX2C2-100P-1.27DSA(71) | FX2C2-100P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C2-100P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | PLA8581CT | PLA8581CT PHIL SMD or Through Hole | PLA8581CT.pdf | |
![]() | NJM2244D DIP8 | NJM2244D DIP8 JRC SMD or Through Hole | NJM2244D DIP8.pdf |