창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW06031K62DHEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW-P e3 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.62k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW06031K62DHEAP | |
관련 링크 | CRCW06031K, CRCW06031K62DHEAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RCE5C1H223J1K1H03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C1H223J1K1H03B.pdf | ||
CP0005300R0JB14 | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005300R0JB14.pdf | ||
L9953 | L9953 ST SSOP36 | L9953.pdf | ||
S386C391 | S386C391 VIA BGA | S386C391.pdf | ||
1098AS-2R2M-P2 | 1098AS-2R2M-P2 TOKO SMD or Through Hole | 1098AS-2R2M-P2.pdf | ||
55848-M4 | 55848-M4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55848-M4.pdf | ||
MAX6380UR46-T | MAX6380UR46-T MAX SOT23-3 | MAX6380UR46-T.pdf | ||
BBTS775 | BBTS775 SIEMENS SOP | BBTS775.pdf | ||
XCV300E-4BG432C | XCV300E-4BG432C XILINX BGA | XCV300E-4BG432C.pdf | ||
FSI8150 | FSI8150 ALPHA SMD or Through Hole | FSI8150.pdf | ||
82531ME- | 82531ME- INTEL BGA | 82531ME-.pdf | ||
LP324M/NOPB | LP324M/NOPB NSC SOIC-14 | LP324M/NOPB.pdf |