창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW060314K3FKEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CRCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 14.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRCW060314K3FKEC | |
관련 링크 | CRCW06031, CRCW060314K3FKEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BLF6G22LS-75 | BLF6G22LS-75 NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-75.pdf | |
![]() | SI3024-XS5 | SI3024-XS5 SILICON SOP-16 | SI3024-XS5.pdf | |
![]() | HS16-519 | HS16-519 THCOM SMD or Through Hole | HS16-519.pdf | |
![]() | TC74VHC153FT(EL,K) | TC74VHC153FT(EL,K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC153FT(EL,K).pdf | |
![]() | F5492DMQB | F5492DMQB INDONESLA DIP | F5492DMQB.pdf | |
![]() | KS5900-11 | KS5900-11 SAM SMD or Through Hole | KS5900-11.pdf | |
![]() | SG2012-3.3XKC3R/TR | SG2012-3.3XKC3R/TR SGMC SOT223 | SG2012-3.3XKC3R/TR.pdf | |
![]() | M5LV-128/120-15YI | M5LV-128/120-15YI ORIGINAL QFP160 | M5LV-128/120-15YI.pdf | |
![]() | PIC16C57-HSI/SO | PIC16C57-HSI/SO Microchip SOIC-28 | PIC16C57-HSI/SO.pdf | |
![]() | GRM111C0G010C500-752PT125 | GRM111C0G010C500-752PT125 MURATA SMD | GRM111C0G010C500-752PT125.pdf | |
![]() | AS-ISP-MSP430 | AS-ISP-MSP430 PhytonInc Onlyoriginal | AS-ISP-MSP430.pdf | |
![]() | K4X56323PN-8GC6TJR | K4X56323PN-8GC6TJR SAMSUNG BGA90 | K4X56323PN-8GC6TJR.pdf |