창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0402309RFKEDHP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0402309RFKEDHP | |
| 관련 링크 | CRCW040230, CRCW0402309RFKEDHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| F931C107KCC | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931C107KCC.pdf | ||
![]() | V18MA1S | VARISTOR 18V 40A SOD83A AXIAL | V18MA1S.pdf | |
![]() | MP6-2E-1F-4LA-4LD-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1F-4LA-4LD-00.pdf | |
![]() | HCMA0503-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 132 mOhm Max Nonstandard | HCMA0503-100-R.pdf | |
![]() | ERJ-8RQF2R7V | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8RQF2R7V.pdf | |
![]() | MX25L3205DMI-12G/MX25L6405DMI-12G | MX25L3205DMI-12G/MX25L6405DMI-12G MX SOP-16 | MX25L3205DMI-12G/MX25L6405DMI-12G.pdf | |
![]() | 155ST84J | 155ST84J ORIGINAL SMD or Through Hole | 155ST84J.pdf | |
![]() | CY7B933400JC | CY7B933400JC cyp SMD or Through Hole | CY7B933400JC.pdf | |
![]() | PRCDA1-20L-BB0CW | PRCDA1-20L-BB0CW TycoElectronics SMD or Through Hole | PRCDA1-20L-BB0CW.pdf | |
![]() | OIC16C54-X7/SO | OIC16C54-X7/SO MICROCHIP SOP | OIC16C54-X7/SO.pdf | |
![]() | PBSS5140T/DG,215 | PBSS5140T/DG,215 NXP SOT23 | PBSS5140T/DG,215.pdf |