창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW04022K74FKEDHP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW04022K74FKEDHP | |
| 관련 링크 | CRCW04022K, CRCW04022K74FKEDHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H332J | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H332J.pdf | ||
![]() | 416F48023ADT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ADT.pdf | |
![]() | ADJ66005 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2A, SINGL | ADJ66005.pdf | |
![]() | 1XB6-0301 | 1XB6-0301 HP QFP-100P | 1XB6-0301.pdf | |
![]() | SST55VD020-60-C-MVWE-TM019 | SST55VD020-60-C-MVWE-TM019 SST SMD or Through Hole | SST55VD020-60-C-MVWE-TM019.pdf | |
![]() | ULN2803APG TOS | ULN2803APG TOS TOS dip18 | ULN2803APG TOS.pdf | |
![]() | 10D781 | 10D781 ORIGINAL DIP | 10D781.pdf | |
![]() | STI5517NUBL | STI5517NUBL ST DIPSOP | STI5517NUBL.pdf | |
![]() | SD833-03-TE12R | SD833-03-TE12R FUJI SMA | SD833-03-TE12R.pdf | |
![]() | C09131D0122012 | C09131D0122012 AMPHENOL SMD or Through Hole | C09131D0122012.pdf | |
![]() | SCS138EC12 | SCS138EC12 MOT QFP | SCS138EC12.pdf | |
![]() | OEC3019B | OEC3019B OEC DIP | OEC3019B.pdf |