창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW04021K80JNEDHP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW-HP e3 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CRCW-HP Thick Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | CRCW-HP Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW04021K80JNEDHP | |
| 관련 링크 | CRCW04021K, CRCW04021K80JNEDHP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411CAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CAR.pdf | |
![]() | CRGH1206J6K2 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J6K2.pdf | |
![]() | Y163110K0000T0W | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y163110K0000T0W.pdf | |
![]() | LEMC-S11 | LEMC-S11 LG SMD or Through Hole | LEMC-S11.pdf | |
![]() | 2264-060-GCD | 2264-060-GCD WEITEK PGA | 2264-060-GCD.pdf | |
![]() | NBQ100505T-060T-N | NBQ100505T-060T-N YA SMD | NBQ100505T-060T-N.pdf | |
![]() | AM2148-55DCB | AM2148-55DCB AMD CDIP | AM2148-55DCB.pdf | |
![]() | DZ70810YSD | DZ70810YSD TELCOM SOT-25(IC) | DZ70810YSD.pdf | |
![]() | MCP1652ST-E/MS | MCP1652ST-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1652ST-E/MS.pdf | |
![]() | MBCG46323-136 | MBCG46323-136 FUJ QFP | MBCG46323-136.pdf | |
![]() | FQD1136/FH | FQD1136/FH NXP SMD or Through Hole | FQD1136/FH.pdf | |
![]() | ADG432BNB | ADG432BNB AD DIP16 | ADG432BNB.pdf |