창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0201237KFNED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW0201 e3 Series | |
| PCN 설계/사양 | CRCW0201 Width Change 08/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | D10/CRCW0201 200 237K 1% ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0201237KFNED | |
| 관련 링크 | CRCW02012, CRCW0201237KFNED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11A16M38400 | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A16M38400.pdf | |
![]() | C0603C221J5RAC | C0603C221J5RAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C221J5RAC.pdf | |
![]() | M34502M8-612SP | M34502M8-612SP MITSUMI DIP-52 | M34502M8-612SP.pdf | |
![]() | AK8813VO | AK8813VO AKM QFP | AK8813VO.pdf | |
![]() | MT9VDDT6472AG-265D1 | MT9VDDT6472AG-265D1 MicronTechnologyInc Tray | MT9VDDT6472AG-265D1.pdf | |
![]() | LVT245PW | LVT245PW NXP SMD or Through Hole | LVT245PW.pdf | |
![]() | ACE50915BN+H | ACE50915BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE50915BN+H.pdf | |
![]() | HDSP-433G | HDSP-433G AVAGO DIP12P | HDSP-433G.pdf | |
![]() | XC2S200TMPQ208AFP | XC2S200TMPQ208AFP XILINX QFP-208 | XC2S200TMPQ208AFP.pdf | |
![]() | 16069300 | 16069300 ORIGINAL CDIP | 16069300.pdf | |
![]() | CY54FCT373ATDMB | CY54FCT373ATDMB TI DIP | CY54FCT373ATDMB.pdf | |
![]() | FQD4N50 | FQD4N50 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD4N50 .pdf |