창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0201215KFKED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW0201 e3 Series | |
| PCN 설계/사양 | CRCW0201 Width Change 08/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0201215KFKED | |
| 관련 링크 | CRCW02012, CRCW0201215KFKED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1CXXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1CXXAJ.pdf | |
![]() | 7M27000020 | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27000020.pdf | |
![]() | MLG0603P3N3BTD25 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N3BTD25.pdf | |
![]() | P51-200-G-R-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-R-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SARM75A | SARM75A INP SMD or Through Hole | SARM75A.pdf | |
![]() | CSM200B | CSM200B ORIGINAL SMD or Through Hole | CSM200B.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676 | XCV600E-6FG676 XILINX QFP | XCV600E-6FG676.pdf | |
![]() | HP8200 | HP8200 AGILENT DIP8 | HP8200.pdf | |
![]() | MAX823TEXK+ | MAX823TEXK+ MAX SMD or Through Hole | MAX823TEXK+.pdf | |
![]() | EVM1DSW30B53 | EVM1DSW30B53 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM1DSW30B53.pdf | |
![]() | SY8010ZDEC | SY8010ZDEC Silergy QFN | SY8010ZDEC.pdf |