창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW020113R3FNED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW0201 e3 Series | |
| PCN 설계/사양 | CRCW0201 Width Change 08/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | D10/CRCW0201 200 13R3 1% ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW020113R3FNED | |
| 관련 링크 | CRCW02011, CRCW020113R3FNED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E2R1WB01D | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R1WB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D361GXCAJ | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361GXCAJ.pdf | |
![]() | DDTA114TUA-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA114TUA-7.pdf | |
![]() | XLUR11D | Red 617nm LED Indication - Discrete 1.9V Radial | XLUR11D.pdf | |
![]() | PM-HQP3X1C | PM-HQP3X1C ORIGINAL SMD or Through Hole | PM-HQP3X1C.pdf | |
![]() | XY-CEL007 | XY-CEL007 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-CEL007.pdf | |
![]() | W9825G6DH75 | W9825G6DH75 WINBOND SMD or Through Hole | W9825G6DH75.pdf | |
![]() | M48PAHDB | M48PAHDB NO QFN | M48PAHDB.pdf | |
![]() | TC427VPAG | TC427VPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC427VPAG.pdf | |
![]() | CX25871-14P | CX25871-14P CONEXANT QFP1414-80 | CX25871-14P.pdf | |
![]() | HG76C026HFV | HG76C026HFV RENESAS QFP | HG76C026HFV.pdf | |
![]() | BF-5 | BF-5 OMRON SMD or Through Hole | BF-5.pdf |