창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0201113RFKED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRCW0201 e3 Series | |
| PCN 설계/사양 | CRCW0201 Width Change 08/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0201113RFKED | |
| 관련 링크 | CRCW02011, CRCW0201113RFKED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3ILT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ILT.pdf | |
![]() | DSC1001BC1-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BC1-024.0000T.pdf | |
![]() | HDSP-7403(E,2) | HDSP-7403(E,2) AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | HDSP-7403(E,2).pdf | |
![]() | CS53C32AK2 | CS53C32AK2 ORIGINAL SOP | CS53C32AK2.pdf | |
![]() | C3216C0G1H472JT0H0 | C3216C0G1H472JT0H0 TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H472JT0H0.pdf | |
![]() | SS1208150MSB | SS1208150MSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1208150MSB.pdf | |
![]() | 3590-2-202 | 3590-2-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3590-2-202.pdf | |
![]() | 82N12G-AE3-5-R | 82N12G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N12G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | JVF0514E30050 | JVF0514E30050 ORIGINAL SMD or Through Hole | JVF0514E30050.pdf | |
![]() | TMS320C14 | TMS320C14 TI PLCC-68 | TMS320C14.pdf | |
![]() | ADM1166ASUZ-REEL7 | ADM1166ASUZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADM1166ASUZ-REEL7.pdf | |
![]() | BCX70K,235 | BCX70K,235 NXP SOT23 | BCX70K,235.pdf |