창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRB25T29EFY3830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRB25T29EFY3830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRB25T29EFY3830 | |
| 관련 링크 | CRB25T29E, CRB25T29EFY3830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ES3R3J | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 357mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES3R3J.pdf | |
![]() | AXN300038S | AXN300038S Nais NA | AXN300038S.pdf | |
![]() | 2-31897-2 | 2-31897-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-31897-2.pdf | |
![]() | PCGAPBVM22B0 | PCGAPBVM22B0 INTEL BGA | PCGAPBVM22B0.pdf | |
![]() | TLV0838 | TLV0838 ORIGINAL SMD | TLV0838.pdf | |
![]() | MGT722 | MGT722 SEOUL SMD or Through Hole | MGT722.pdf | |
![]() | 214012 | 214012 ERNI SMD or Through Hole | 214012.pdf | |
![]() | TSH241IN | TSH241IN ST DIP-14 | TSH241IN.pdf | |
![]() | AD834JN/AQ | AD834JN/AQ AD DIP | AD834JN/AQ.pdf | |
![]() | L717TSEG09POL2RM8 | L717TSEG09POL2RM8 AMPHENOL SMD or Through Hole | L717TSEG09POL2RM8.pdf | |
![]() | NB23RC0333 | NB23RC0333 AVX SMD | NB23RC0333.pdf | |
![]() | VND5025SP | VND5025SP ST HSSOP24 | VND5025SP.pdf |