창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRB25T29EFY3010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRB25T29EFY3010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRB25T29EFY3010 | |
관련 링크 | CRB25T29E, CRB25T29EFY3010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C500JC81PNC | 50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C500JC81PNC.pdf | |
![]() | 1808HC471KAT1A | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HC471KAT1A.pdf | |
![]() | 416F30012CDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CDR.pdf | |
![]() | PC-2.5-RD | PC-2.5-RD DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | PC-2.5-RD.pdf | |
![]() | BCR133WH6327 | BCR133WH6327 INF SMD or Through Hole | BCR133WH6327.pdf | |
![]() | NRLM333M16V35X30F | NRLM333M16V35X30F NICCOMP DIP | NRLM333M16V35X30F.pdf | |
![]() | WT5129SG081WT | WT5129SG081WT ST SMD or Through Hole | WT5129SG081WT.pdf | |
![]() | FX5950/U | FX5950/U ORIGINAL BGA | FX5950/U.pdf | |
![]() | 43743-8101 | 43743-8101 MOLEX SMD or Through Hole | 43743-8101.pdf | |
![]() | NZQA6V2XV5T1 | NZQA6V2XV5T1 ON SC353 | NZQA6V2XV5T1.pdf | |
![]() | XC4VLX160-12FF1148C | XC4VLX160-12FF1148C XILINX BGA | XC4VLX160-12FF1148C.pdf |