창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRA2512-FZ-R010ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRA2010, 2512 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Current Sense Resistor Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRA2512 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRA2512.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2250 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRA2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.254" L x 0.132" W(6.45mm x 3.35mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRA2512-FZ-R010ELFTR CRA2512FZR010ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRA2512-FZ-R010ELF | |
| 관련 링크 | CRA2512-FZ, CRA2512-FZ-R010ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NSS40301MDR2G | TRANS 2NPN 40V 3A 8SOIC | NSS40301MDR2G.pdf | |
![]() | DM240002 | DM240002 Microchip Onlyoriginal | DM240002.pdf | |
![]() | NASE470M35V6.3X8NBF | NASE470M35V6.3X8NBF NICCOMP SMD | NASE470M35V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | sa52-11ywa | sa52-11ywa kbe SMD or Through Hole | sa52-11ywa.pdf | |
![]() | V48C24E75BF3 | V48C24E75BF3 VICOR SMD or Through Hole | V48C24E75BF3.pdf | |
![]() | D1263C | D1263C NEC DIP | D1263C.pdf | |
![]() | LMP8640HVMK-F | LMP8640HVMK-F NS TSOT23-6 | LMP8640HVMK-F.pdf | |
![]() | R160X040 | R160X040 ORIGINAL SMD or Through Hole | R160X040.pdf | |
![]() | LDA211P | LDA211P CLARE DIPSOP | LDA211P.pdf | |
![]() | CK8-04 | CK8-04 NVIDIA BGA | CK8-04.pdf | |
![]() | UWR-3.3/8-D5T | UWR-3.3/8-D5T DATEL SMD or Through Hole | UWR-3.3/8-D5T.pdf | |
![]() | SPX1117HM3-L-5-0 | SPX1117HM3-L-5-0 SipexCorporation SMD or Through Hole | SPX1117HM3-L-5-0.pdf |