창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR50S102JT52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR50S102JT52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR50S102JT52 | |
| 관련 링크 | CR50S10, CR50S102JT52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TISP5070H3BJR-S | THYRISTOR 58V 300A DO-214AA | TISP5070H3BJR-S.pdf | |
![]() | 403I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E27M00000.pdf | |
| AIRD-02-270K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 26 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-270K.pdf | ||
![]() | LTC3868IUH#PBF | LTC3868IUH#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3868IUH#PBF.pdf | |
![]() | BMC6345KPB | BMC6345KPB BROADCOM BGA | BMC6345KPB.pdf | |
![]() | 33-1042-* | 33-1042-* RF SMD or Through Hole | 33-1042-*.pdf | |
![]() | HP0215AFKP2-S | HP0215AFKP2-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HP0215AFKP2-S.pdf | |
![]() | AM485DX5 | AM485DX5 AMD QFP | AM485DX5.pdf | |
![]() | APM2004NUC-TRL | APM2004NUC-TRL ANPEC TO-252 | APM2004NUC-TRL.pdf | |
![]() | 9010+ | 9010+ GRITCHLEY SMD or Through Hole | 9010+.pdf |