창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR50-61R9-FK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR50-61R9-FK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR50-61R9-FK | |
관련 링크 | CR50-61, CR50-61R9-FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06N60CS | 06N60CS ORIGINAL TO-220 | 06N60CS.pdf | |
![]() | PSMN8R3-40YS | PSMN8R3-40YS NXP SMD or Through Hole | PSMN8R3-40YS.pdf | |
![]() | R490.630(0.63A) | R490.630(0.63A) LITTELFUSE 1808 | R490.630(0.63A).pdf | |
![]() | CXD8409Q | CXD8409Q SONY QFP | CXD8409Q.pdf | |
![]() | 90143-0010 | 90143-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 90143-0010.pdf | |
![]() | HCV04A | HCV04A TI SOP14 | HCV04A.pdf | |
![]() | DAC70-CSB-I-4 | DAC70-CSB-I-4 BB DIP | DAC70-CSB-I-4.pdf | |
![]() | D93L245 | D93L245 INTEL CDIP | D93L245.pdf |