창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR291B 8702S 00-05562 11762-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR291B 8702S 00-05562 11762-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR291B 8702S 00-05562 11762-001 | |
관련 링크 | CR291B 8702S 00-05, CR291B 8702S 00-05562 11762-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C10M0.5 | FUSE CARTRIDGE 500MA 500VAC 5AG | C10M0.5.pdf | |
![]() | 1330R-26J | 1.8µH Unshielded Inductor 480mA 300 mOhm Max 2-SMD | 1330R-26J.pdf | |
![]() | CRCW0402210KFKED | RES SMD 210K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402210KFKED.pdf | |
![]() | SC462DYB | SC462DYB IMI SMD or Through Hole | SC462DYB.pdf | |
![]() | CD74HC126M96 | CD74HC126M96 TI SOP14 | CD74HC126M96.pdf | |
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![]() | HGR026ST29NS1 | HGR026ST29NS1 T&B SMD or Through Hole | HGR026ST29NS1.pdf | |
![]() | 3-1761606-3 | 3-1761606-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1761606-3.pdf | |
![]() | X25020S8 | X25020S8 XICOR SOP8 | X25020S8.pdf | |
![]() | RM065-203 | RM065-203 ORIGINAL DIP | RM065-203.pdf | |
![]() | ADG1409XCPZ | ADG1409XCPZ ADI SMD or Through Hole | ADG1409XCPZ.pdf |