창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR254-02T0R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR254-02T0R10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR254-02T0R10 | |
관련 링크 | CR254-0, CR254-02T0R10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HMJ107BB7472KAHT | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | HMJ107BB7472KAHT.pdf | |
![]() | 125LS15-R | 0.015µF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.720" Dia(18.30mm) | 125LS15-R.pdf | |
![]() | 416F27133CKR | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CKR.pdf | |
![]() | MB87M8260PMC-G-BNDE1 | MB87M8260PMC-G-BNDE1 FU SMD or Through Hole | MB87M8260PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | BUK9507 | BUK9507 PHI TO220-3 | BUK9507.pdf | |
![]() | 2SB1277 | 2SB1277 AUK TO-92 | 2SB1277.pdf | |
![]() | C1206KRX7R9BB473 | C1206KRX7R9BB473 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1206KRX7R9BB473.pdf | |
![]() | EEUED2V680S | EEUED2V680S panasonic dip | EEUED2V680S.pdf | |
![]() | XCV2600E-8C/FG1156 | XCV2600E-8C/FG1156 XILINX BGA | XCV2600E-8C/FG1156.pdf | |
![]() | MAX6198ACSA | MAX6198ACSA MAXIM SOP8 | MAX6198ACSA.pdf |