창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR2512-JW-473ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR2010,2512 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR2512-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR2512.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR2512 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR2512-JW-473ELF | |
관련 링크 | CR2512-JW, CR2512-JW-473ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2SC39310CL | TRANS NPN 20VCEO 15MA S-MINI 3P | 2SC39310CL.pdf | |
![]() | AA0603FR-076M19L | RES SMD 6.19M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-076M19L.pdf | |
![]() | Y000712K0000V9L | RES 12K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y000712K0000V9L.pdf | |
![]() | SN74LV07ADRG4 | SN74LV07ADRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LV07ADRG4.pdf | |
![]() | AN3368NK-A | AN3368NK-A PANASONIC DIP | AN3368NK-A.pdf | |
![]() | SCH-U310 | SCH-U310 SAMHWA PB FREE | SCH-U310.pdf | |
![]() | HY57V651620LTC-10P | HY57V651620LTC-10P HYUNDAI TSOP | HY57V651620LTC-10P.pdf | |
![]() | T510A475K016AS | T510A475K016AS KEMET SMD or Through Hole | T510A475K016AS.pdf | |
![]() | VLP-200-F | VLP-200-F BIVAR VLPSeriesVertical | VLP-200-F.pdf | |
![]() | PCA8574D.518 | PCA8574D.518 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA8574D.518.pdf | |
![]() | LT411CP | LT411CP TI DIP | LT411CP.pdf | |
![]() | XC2V10004BG575C | XC2V10004BG575C Xilinx SMD or Through Hole | XC2V10004BG575C.pdf |