창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR2512-JW-271ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR2010,2512 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR2512-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR2512-JW-271ELF | |
| 관련 링크 | CR2512-JW, CR2512-JW-271ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XBP24-API-001 | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | XBP24-API-001.pdf | |
![]() | PQ09SZ1T | PQ09SZ1T SHARP SOT-252 | PQ09SZ1T.pdf | |
![]() | FUD4805 | FUD4805 IPD DCDC | FUD4805.pdf | |
![]() | X-ROM | X-ROM IMP DIP28 | X-ROM.pdf | |
![]() | MC34167TVG | MC34167TVG ON TO-220 | MC34167TVG.pdf | |
![]() | LTC2631ITS8-HZ8#TRPBF | LTC2631ITS8-HZ8#TRPBF LT TSOT23-8 | LTC2631ITS8-HZ8#TRPBF.pdf | |
![]() | 09-92-0700 | 09-92-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 09-92-0700.pdf | |
![]() | S-24CS01AFT-TBH-G | S-24CS01AFT-TBH-G SII/SEIKO TSSOP-8 | S-24CS01AFT-TBH-G.pdf | |
![]() | XC3030XLVQ100-8I | XC3030XLVQ100-8I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030XLVQ100-8I.pdf | |
![]() | TSDE162G52-BA23-DB | TSDE162G52-BA23-DB AGERE SMD or Through Hole | TSDE162G52-BA23-DB.pdf | |
![]() | HEF4541BP/PHI | HEF4541BP/PHI PHI/ DIP | HEF4541BP/PHI.pdf |