창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR2512-JW-181ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR2010,2512 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR2512-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR2512-JW-181ELF | |
| 관련 링크 | CR2512-JW, CR2512-JW-181ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ102MBACREKR | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAZ102MBACREKR.pdf | |
![]() | LXT300ZNE F4 | LXT300ZNE F4 INTEL DIP | LXT300ZNE F4.pdf | |
![]() | TLC552C0 | TLC552C0 TI SOP14 | TLC552C0.pdf | |
![]() | IXTH31N15 | IXTH31N15 IXYS TO-3P | IXTH31N15.pdf | |
![]() | SN74F151AN | SN74F151AN TI DIP-16 | SN74F151AN.pdf | |
![]() | SL1016-8R2K-B | SL1016-8R2K-B ORIGINAL DIP | SL1016-8R2K-B.pdf | |
![]() | A638AN-0157Z=P3 | A638AN-0157Z=P3 TOKO ORIGINAL | A638AN-0157Z=P3.pdf | |
![]() | TLYH151 | TLYH151 TOSHIBA ROHS | TLYH151.pdf | |
![]() | 970-DS/02-CN | 970-DS/02-CN WECOELECTRICALCONNECTORS SMD or Through Hole | 970-DS/02-CN.pdf | |
![]() | KM6164002BTI-10 | KM6164002BTI-10 ORIGINAL TSOP | KM6164002BTI-10.pdf | |
![]() | HIN237CB/IB | HIN237CB/IB INTERSIL SMD24 | HIN237CB/IB.pdf | |
![]() | TDA6118Q/N1 | TDA6118Q/N1 PHILIPS SQL | TDA6118Q/N1.pdf |