창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR2512-J/-000ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR2010,2512 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR2512-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR2512.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CR2512-J/-000ELF-ND CR2512-J/-000ELFTR CR2512J000ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR2512-J/-000ELF | |
| 관련 링크 | CR2512-J/, CR2512-J/-000ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD712JN | AD712JN AD DIP8 | AD712JN .pdf | |
![]() | P3500SAL | P3500SAL Littelfu DO214AA | P3500SAL .pdf | |
![]() | NE02139E-T1-A | NE02139E-T1-A NEC SOT143 | NE02139E-T1-A.pdf | |
![]() | UPD78F0535GA(S)-9EV | UPD78F0535GA(S)-9EV NEC NA | UPD78F0535GA(S)-9EV.pdf | |
![]() | AD17F7734WGC08817 | AD17F7734WGC08817 AD DIP | AD17F7734WGC08817.pdf | |
![]() | R12G | R12G NPE SMD | R12G.pdf | |
![]() | DCS10-10 | DCS10-10 ORIGINAL ZIP | DCS10-10.pdf | |
![]() | 52205-3090 | 52205-3090 MOLEX SMD or Through Hole | 52205-3090.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6200 | GEFORCE GO6200 NVIDIA BGA | GEFORCE GO6200.pdf | |
![]() | 104527-HMC258LM3 | 104527-HMC258LM3 HITTITE SMD or Through Hole | 104527-HMC258LM3.pdf | |
![]() | HAT1023-EL | HAT1023-EL HITACHI P3 | HAT1023-EL.pdf |