창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR2512-FX-4641ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1200651374 Drawing CR2010,2512 Series | |
3D 모델 | CR2512.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR2512 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR2512-FX-4641ELF | |
관련 링크 | CR2512-FX-, CR2512-FX-4641ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
RCL0612143RFKEA | RES SMD 143 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612143RFKEA.pdf | ||
LE82GL960 SLASV | LE82GL960 SLASV INTEL BGA | LE82GL960 SLASV.pdf | ||
L7805CV-E | L7805CV-E ST SMD or Through Hole | L7805CV-E.pdf | ||
CC45SL3AD820JYHN | CC45SL3AD820JYHN TDK DIP | CC45SL3AD820JYHN.pdf | ||
CSM11184AN | CSM11184AN TI DIP16 | CSM11184AN.pdf | ||
VI-J10-EZ | VI-J10-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J10-EZ.pdf | ||
TFT16GDF103F338V | TFT16GDF103F338V TATEYAMA SMD or Through Hole | TFT16GDF103F338V.pdf | ||
SP6201EM5-ADJ/ TEL:82766440 | SP6201EM5-ADJ/ TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-ADJ/ TEL:82766440.pdf | ||
TB62506FC | TB62506FC TOSHIBA QFP | TB62506FC.pdf | ||
3DA643 | 3DA643 HG SMD or Through Hole | 3DA643.pdf | ||
LM4810MMNOPB | LM4810MMNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4810MMNOPB.pdf |