창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR2512-FX-2492ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1200651374 Drawing CR2010,2512 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR2512-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR2512-FX-2492ELF | |
| 관련 링크 | CR2512-FX-, CR2512-FX-2492ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 383LX682M080A052 | 6800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 105°C | 383LX682M080A052.pdf | |
![]() | Y116951K1000B9R | RES SMD 51.1K OHM 0.4W 3017 | Y116951K1000B9R.pdf | |
![]() | Y0089432R000AR0L | RES 432 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089432R000AR0L.pdf | |
![]() | 3352W-1-202LF | 3352W-1-202LF ORIGINAL NEW | 3352W-1-202LF.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFBF | MT48H32M16LFBF MIC TW31 | MT48H32M16LFBF.pdf | |
![]() | W562S10-0651 | W562S10-0651 WINBOND SMD or Through Hole | W562S10-0651.pdf | |
![]() | 150996 | 150996 ORIGINAL SMD or Through Hole | 150996.pdf | |
![]() | T188F08TSB | T188F08TSB EUPEC module | T188F08TSB.pdf | |
![]() | GF4 420 GO 32M | GF4 420 GO 32M NVIDIA BGA | GF4 420 GO 32M.pdf | |
![]() | TEA520D | TEA520D NXP SOP8 | TEA520D.pdf | |
![]() | TCFGA0J106M8R--Z11 | TCFGA0J106M8R--Z11 ROHM SMD or Through Hole | TCFGA0J106M8R--Z11.pdf | |
![]() | S8-90G | S8-90G EMISTOP SMD or Through Hole | S8-90G.pdf |