홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CR2512-FX-13R3ELF

Bourns Inc. CR2512-FX-13R3ELF

CR2512-FX-13R3ELF
제조업체 부품 번호
CR2512-FX-13R3ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13.3 OHM 1% 1W 2512
데이터 시트 다운로드
다운로드
CR2512-FX-13R3ELF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 226.76725
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CR2512-FX-13R3ELF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CR2512-FX-13R3ELF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CR2512-FX-13R3ELF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CR2512-FX-13R3ELF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CR2512-FX-13R3ELF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CR2512-FX-13R3ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1200651374 Drawing
CR2010,2512 Series
3D 모델CR2512.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR2512
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13.3
허용 오차±1%
전력(와트)1W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스2512(6432 미터법)
공급 장치 패키지2512
크기/치수0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CR2512-FX-13R3ELF
관련 링크CR2512-FX-, CR2512-FX-13R3ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR2512-FX-13R3ELF 의 관련 제품
BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE FBP-125.pdf
RES 249 OHM 1W .1% AXIAL CMF60249R00BHEB.pdf
ACS755-LCB-050 ALLEGRO ALLEGRO ACS755-LCB-050.pdf
25YXF220MALRTA8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole 25YXF220MALRTA8X11.5.pdf
9018530000 Weidmuller SMD or Through Hole 9018530000.pdf
SR0604 390KSC ORIGINAL 1.5K SR0604 390KSC.pdf
R9522AP ORIGINAL DIP R9522AP.pdf
E479946 ELO SMD or Through Hole E479946.pdf
AX691MTE MAX SMD or Through Hole AX691MTE.pdf
1318723-6 AMP ORIGINAL 1318723-6.pdf
cy7c1441av33-13 cypress SMD or Through Hole cy7c1441av33-13.pdf
HEF4536 PHI DIP HEF4536.pdf