창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR21275JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR21275JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR21275JT | |
관련 링크 | CR212, CR21275JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32776G1805K | 8µF Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) | B32776G1805K.pdf | ||
ERJ-S1TF82R0U | RES SMD 82 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF82R0U.pdf | ||
25AA080B-I/SN | 25AA080B-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA080B-I/SN.pdf | ||
C66659AY | C66659AY ORIGINAL DIP | C66659AY.pdf | ||
UGF8JT/45 | UGF8JT/45 ORIGINAL SMD or Through Hole | UGF8JT/45.pdf | ||
XC61CN3502NRN | XC61CN3502NRN TOREX SMD or Through Hole | XC61CN3502NRN.pdf | ||
HBLS1608-R27J | HBLS1608-R27J HYTDK SMD or Through Hole | HBLS1608-R27J.pdf | ||
M1FS-4-4063 | M1FS-4-4063 SHINDENGEN SMD or Through Hole | M1FS-4-4063.pdf | ||
4377237 | 4377237 ORIGINAL BGA | 4377237.pdf | ||
DF3DZ-5P-2H(51) | DF3DZ-5P-2H(51) HRS SMD or Through Hole | DF3DZ-5P-2H(51).pdf | ||
T60H975 | T60H975 FOXCONN QFN | T60H975.pdf |