창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR2010-JW-152ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR2010,2512 Series | |
3D 모델 | CR2010.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR2010-JW-152ELF | |
관련 링크 | CR2010-JW, CR2010-JW-152ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 767161822GP | RES ARRAY 15 RES 8.2K OHM 16SOIC | 767161822GP.pdf | |
![]() | NQ82915G/GV | NQ82915G/GV INTEL BGA | NQ82915G/GV.pdf | |
![]() | COP424C-PRG/N | COP424C-PRG/N NS DIP | COP424C-PRG/N.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-666-BND | MB89135LPFM-G-666-BND FUJITSU QFP48 | MB89135LPFM-G-666-BND.pdf | |
![]() | 2140-AF | 2140-AF INTEL QFP160 | 2140-AF.pdf | |
![]() | 33UH-CD43 | 33UH-CD43 LY SMD | 33UH-CD43.pdf | |
![]() | LYA676-Q2T1-26-Z | LYA676-Q2T1-26-Z OSR SMD or Through Hole | LYA676-Q2T1-26-Z.pdf | |
![]() | TCTOSeries(Pcase) | TCTOSeries(Pcase) ROHM DIPSOP | TCTOSeries(Pcase).pdf | |
![]() | ZS5239-15 | ZS5239-15 ZISUN MSOP-8 | ZS5239-15.pdf | |
![]() | 2MBI100-06 | 2MBI100-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI100-06.pdf | |
![]() | 6DI15MS-050-01 | 6DI15MS-050-01 FUJI SMD or Through Hole | 6DI15MS-050-01.pdf | |
![]() | MBRP2003OGT | MBRP2003OGT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRP2003OGT.pdf |