창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR18-8DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR18-8DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR18-8DN | |
관련 링크 | CR18, CR18-8DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012CKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CKT.pdf | |
![]() | PWR1913W36R5FE | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/2W 1913 | PWR1913W36R5FE.pdf | |
![]() | KM23C4100DG-12 | KM23C4100DG-12 SEC SOP | KM23C4100DG-12.pdf | |
![]() | HIF3BA-50PA-2.54DS | HIF3BA-50PA-2.54DS Hirose SMD or Through Hole | HIF3BA-50PA-2.54DS.pdf | |
![]() | LTC1387IGTR | LTC1387IGTR LT SMD or Through Hole | LTC1387IGTR.pdf | |
![]() | BU2508DF.127 | BU2508DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2508DF.127.pdf | |
![]() | CB2V53C060M00000 | CB2V53C060M00000 ORIGINAL SMD | CB2V53C060M00000.pdf | |
![]() | NJM2746RB1-TE1 | NJM2746RB1-TE1 JRC SSOP | NJM2746RB1-TE1.pdf | |
![]() | TPA2030NND03 | TPA2030NND03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA2030NND03.pdf | |
![]() | SE7055 | SE7055 ORIGINAL CAN3 | SE7055.pdf | |
![]() | TCD711G1GB | TCD711G1GB ORIGINAL DIP | TCD711G1GB.pdf | |
![]() | TX1032NLT | TX1032NLT PULSE SOP-16 | TX1032NLT.pdf |