창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR12DSMG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR12DSMG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR12DSMG | |
| 관련 링크 | CR12, CR12DSMG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-360-20-30B-TR | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-360-20-30B-TR.pdf | |
![]() | 1-2176092-7 | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176092-7.pdf | |
![]() | RT2512BKC0762RL | RES SMD 62 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKC0762RL.pdf | |
![]() | 5749639-1 | 5749639-1 AMP SMD or Through Hole | 5749639-1.pdf | |
![]() | K9K2G08UOMPCB0 | K9K2G08UOMPCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G08UOMPCB0.pdf | |
![]() | BF111 | BF111 TI SMD or Through Hole | BF111.pdf | |
![]() | FRM5N141GWS | FRM5N141GWS ORIGINAL SMD or Through Hole | FRM5N141GWS.pdf | |
![]() | SDO-764-S372-11 | SDO-764-S372-11 E-TEC SMD or Through Hole | SDO-764-S372-11.pdf | |
![]() | IS61LV1024-20TI | IS61LV1024-20TI ISSI TSOP | IS61LV1024-20TI.pdf | |
![]() | L5990D | L5990D ST SOP-16 | L5990D.pdf | |
![]() | TS2007E | TS2007E STM Flip-chip9 | TS2007E.pdf | |
![]() | A1185ELHLT | A1185ELHLT ALLEGRO SMD or Through Hole | A1185ELHLT.pdf |