창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-564ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-564ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-564ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-10.000000D | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-10.000000D.pdf | |
![]() | TD-15.8682MDD-T | 15.8682MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-15.8682MDD-T.pdf | |
![]() | PA1005.125NL | XFMR,CURRENT SENSE 1:125 NPB | PA1005.125NL.pdf | |
![]() | RG2012N-4870-D-T5 | RES SMD 487 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4870-D-T5.pdf | |
![]() | ISL6612AECBZ-T | ISL6612AECBZ-T INTERSIL SOP-8 | ISL6612AECBZ-T.pdf | |
![]() | OS902 | OS902 ORIGINAL DIP | OS902.pdf | |
![]() | 2512 200K J | 2512 200K J TASUND SMD or Through Hole | 2512 200K J.pdf | |
![]() | RS51.5K1%R55 | RS51.5K1%R55 VISHAY SMD or Through Hole | RS51.5K1%R55.pdf | |
![]() | HTB39C256160FF-7 | HTB39C256160FF-7 QIMONDA BGA | HTB39C256160FF-7.pdf | |
![]() | MP8632S | MP8632S ORIGINAL DIP | MP8632S.pdf | |
![]() | UPC3346GC-YEB-A | UPC3346GC-YEB-A NEC QFP | UPC3346GC-YEB-A.pdf | |
![]() | PAP-11V-S(P) | PAP-11V-S(P) JST SMD or Through Hole | PAP-11V-S(P).pdf |