창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-563GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-563GLF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-563GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 251R15S2R0DV4E | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S2R0DV4E.pdf | |
![]() | RHE5G2A151J1M1A03A | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A151J1M1A03A.pdf | |
![]() | AT24C04N-10SI25 | AT24C04N-10SI25 ATMEL SOP8 | AT24C04N-10SI25.pdf | |
![]() | D60N1200N | D60N1200N EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D60N1200N.pdf | |
![]() | GNM214R71C104MA01 | GNM214R71C104MA01 MURATA 0508-104M8P | GNM214R71C104MA01.pdf | |
![]() | SMBJ64A/CA | SMBJ64A/CA VISHAY SMB DO-214AA | SMBJ64A/CA.pdf | |
![]() | 644038-4 | 644038-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644038-4.pdf | |
![]() | CGDM-J | CGDM-J GAIA SMD or Through Hole | CGDM-J.pdf | |
![]() | BKO-E3055H01 | BKO-E3055H01 MIT SIP-12P | BKO-E3055H01.pdf | |
![]() | LXV63VB561M18X20LL | LXV63VB561M18X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV63VB561M18X20LL.pdf | |
![]() | CT2200 | CT2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT2200.pdf |