창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-563GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-JW-563GLF | |
관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-563GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-68R1-W-T1 | RES SMD 68.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-68R1-W-T1.pdf | |
![]() | 4308M-102-103LF | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP | 4308M-102-103LF.pdf | |
![]() | 14D820K | 14D820K CNR()ZOV SMD or Through Hole | 14D820K.pdf | |
![]() | MY2JN-DC24V | MY2JN-DC24V OMRON DIP-SOP | MY2JN-DC24V.pdf | |
![]() | KMPC885VR80 | KMPC885VR80 Freescale SMD or Through Hole | KMPC885VR80.pdf | |
![]() | 8705052A | 8705052A USA SMD or Through Hole | 8705052A.pdf | |
![]() | RJ3-16V682MK8 | RJ3-16V682MK8 ELNA DIP | RJ3-16V682MK8.pdf | |
![]() | LT1702CGN | LT1702CGN LT SSOP24 | LT1702CGN.pdf | |
![]() | FDC10-48D05W | FDC10-48D05W P-DUKE SMD or Through Hole | FDC10-48D05W.pdf | |
![]() | CX-1V-SM2-32.768K 100/I | CX-1V-SM2-32.768K 100/I ORIGINAL SMD or Through Hole | CX-1V-SM2-32.768K 100/I.pdf | |
![]() | G86-703-A2 NB8M-SE-B-A2 | G86-703-A2 NB8M-SE-B-A2 NVIDIA BGA | G86-703-A2 NB8M-SE-B-A2.pdf | |
![]() | PTZ18B TE25 | PTZ18B TE25 ROHM PMDSSOD-106 | PTZ18B TE25.pdf |