창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-511ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR1206-JW-511ELF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-511ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-511ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3410.0031.03 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 3410.0031.03.pdf | |
![]() | ABM3-48.000MHZ-B2-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-48.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-ZC-E-T | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | 25PPC750FX-CB0423T | 25PPC750FX-CB0423T IBM Call | 25PPC750FX-CB0423T.pdf | |
![]() | ER1000FCT,ER1001AFCT,ER1600CT | ER1000FCT,ER1001AFCT,ER1600CT PANJIT SMD or Through Hole | ER1000FCT,ER1001AFCT,ER1600CT.pdf | |
![]() | TCSVS1A226MBAR | TCSVS1A226MBAR SAMSUNG 22UF10V-B | TCSVS1A226MBAR.pdf | |
![]() | TMX320C6712DGDP | TMX320C6712DGDP TI BGA272 | TMX320C6712DGDP.pdf | |
![]() | AD7864ASZ | AD7864ASZ AD MQFP44 | AD7864ASZ.pdf | |
![]() | MHWJ5181A | MHWJ5181A MOT SMD or Through Hole | MHWJ5181A.pdf | |
![]() | MBRKS1540T3 | MBRKS1540T3 N/A N A | MBRKS1540T3.pdf | |
![]() | SN75501EN | SN75501EN TI DIP-40 | SN75501EN.pdf | |
![]() | TLE2074MJG | TLE2074MJG TI SMD or Through Hole | TLE2074MJG.pdf |