창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-332ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-332ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-332ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SRR0735A-180M | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 125 mOhm Max Nonstandard | SRR0735A-180M.pdf | |
![]() | RMCF2010JT2M40 | RES SMD 2.4M OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT2M40.pdf | |
![]() | ERG-12SJ122 | RES 1.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | ERG-12SJ122.pdf | |
![]() | RT5N231U-T12 | RT5N231U-T12 IDC SOT523 | RT5N231U-T12.pdf | |
![]() | STD45NF03LT4 | STD45NF03LT4 ST SMD or Through Hole | STD45NF03LT4.pdf | |
![]() | LXV50VB152M16X40LL | LXV50VB152M16X40LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | LXV50VB152M16X40LL.pdf | |
![]() | PCD8001U/10/117/2 | PCD8001U/10/117/2 NXP SMD or Through Hole | PCD8001U/10/117/2.pdf | |
![]() | X9C503IZ | X9C503IZ InterilXicor SOIC-8 | X9C503IZ.pdf | |
![]() | MAX15104EWL+T | MAX15104EWL+T MAX WLP | MAX15104EWL+T.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J3R3 | MCR01MZP5J3R3 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5J3R3.pdf | |
![]() | CH01003(TMP47C433AN-3888) | CH01003(TMP47C433AN-3888) TOSHIBA DIP42 | CH01003(TMP47C433AN-3888).pdf | |
![]() | CK1C107M6L006VR | CK1C107M6L006VR SAMWHA SMD or Through Hole | CK1C107M6L006VR.pdf |