홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CR1206-JW-272GLF

Bourns Inc. CR1206-JW-272GLF

CR1206-JW-272GLF
제조업체 부품 번호
CR1206-JW-272GLF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.7K OHM 5% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
CR1206-JW-272GLF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 8.77837
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CR1206-JW-272GLF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CR1206-JW-272GLF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CR1206-JW-272GLF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CR1206-JW-272GLF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CR1206-JW-272GLF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CR1206-JW-272GLF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR1206 Material Declaration
3D 모델CR1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.7k
허용 오차±5%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CR1206-JW-272GLF
관련 링크CR1206-JW, CR1206-JW-272GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR1206-JW-272GLF 의 관련 제품
RES SMD 597 OHM 0.1% 3/8W 0603 PHP00603E5970BBT1.pdf
W83791 ORIGINAL QFP W83791.pdf
NE02132 RENESAS TO-92 NE02132.pdf
TMS4256-15SDL TI SIP TMS4256-15SDL.pdf
V23838-N305-P57 Infineon SMD or Through Hole V23838-N305-P57.pdf
SGM85224 SGMC SO-14 SGM85224.pdf
MCB1005S241EA ORIGINAL SMD or Through Hole MCB1005S241EA.pdf
R3501 ZIOLG DIP R3501.pdf
MM74AHC00 FSC SOP3.9MM MM74AHC00.pdf
ERZC32CK621W Panasonic SMD or Through Hole ERZC32CK621W.pdf
TSA5020TM1 PHILIPS SOP16 TSA5020TM1.pdf